一、2019届岗位描述及招聘要求
面向对象微电子、集成电路、光学、电子工程、计算机、算法、数学、物理等相关专业学士及以上学位毕业生。
招聘岗位IC设计类、软件类、算法类、硬件开发类
IC设计类
（一）数字IC设计工程师
岗位职责（以下方向选其一）：
1.承担数字IP的算法设计、实现和验证；
2.承担人工智能方向的研究及其实现；
3.负责SOC芯片的系统设计、集成设计和软硬件协同验证。
岗位要求：
1.硕士及以上学历，微电子、物理、数学等相关专业；
2.扎实的数字电路基础（数学等非电子类专业，可以放宽要求）；
3.具备较强的学习能力、沟通能力和良好的团队合作精神；
4.图形图像处理、深度学习，视频编解码等相关领域有一定项目经验者优先考虑。
工作地点：福州、上海、北京
招聘人数：10
（二）数字IC设计与验证工程师（PMU）
岗位职责
1.参与芯片数字逻辑模块RTL设计，确保电路功能正确，时序满足；
2.参与SOC芯片的集成，实现；
3.参与数字芯片的综合，DFT，门级仿真，时序收敛，及配合协助后端，完成芯片的相关signoff工作；
4.芯片在FPGA上的原型验证；
5.参与芯片验证环境的搭建，仿真和调试。
岗位要求：
1.扎实的数字电路基本知识；
2.了解一种硬件描述语言；
3.较强的动手能力和逻辑思维能力。
工作地点：杭州
招聘人数：5
（三）IC后端工程师
岗位职责：
1.负责全芯片的综合、形式验证、DFT、静态时序分析、电压降分析；
2.floorplan布局规划，电源网络设计、时钟树综合分析、功耗面积优化分析；
3.timingclosure、DRC/LVC、RCextraction等工作。
岗位要求：
1.硕士及以上学历，微电子相关专业；
2.具备时序分析和时序收敛的基本概念，熟悉Verilog语言；
3.扎实的数字电路基础；
4.具有较强的学习能力、沟通能力和良好的团队合作精神；
5.有以下研究方向或实践经验的优先考虑：了解可测试设计的基本概念，熟悉P&R流程，有tapeout的经验。
工作地点：福州、上海
招聘人数：5
（四）模拟IC设计工程师
岗位职责：
1.负责电源管理IC与开关电源IC中的模块电路设计；
2.负责SAR-ADC,Sigma-DeltaADC电路设计；
3.负责高品质音频DAC电路设计；
4.承担音频功放电路设计。
职位要求：
1.电子工程、微电子（集成电路）专业硕士研究生毕业，方向为模拟集成电路设计；
2.主修课程包括：模拟集成电路设计、CMOS模拟集成电路设计、成绩优异者有加分；
3.硕士期间参与过至少一颗模拟IC设计工作，有Tapeout经验者有加分；
4.研究方向为开关电源设计，或者高速ADC/DAC方向的有加分；
5.具备较强的学习能力、沟通能力和良好的团队合作精神；
6.喜欢模拟IC设计，热爱本专业，有穷根究底的钻研精神，热爱学习，能独立思考，愿意接受新的挑战的同学优先。
工作地点：上海
招聘人数：5
（五）射频IC设计工程师
岗位职责:
1.了解射频芯片电路，包括LNA、PA、Mixer、PLL等；
2.提交所负责模块的芯片研发报告及相关测试方案；
3.辅助测试工程师完成芯片测试PCB板及测试软件设计；
4.完成对芯片相关模块的测试任务，提交测试报告，提出改版意见；
5.了解射频收发系统架构。
岗位要求：
1.具有较好的RFIC设计、模拟IC设计基础，熟悉半导体器件、半导体物理的理论，熟悉IC设计流程和后端Layout设计流程；
2.熟练使用CadenceSpectre/SpectreRF、ADS等EDA工具；
3.LNA、Mixer、PA、PLL等模块设计经验优先;
4.具备实验室测试以及调试经验者优先,具有无线通信系统以及EMC经验者,优先,具有蓝牙射频芯片调试经验者优先;
5.具有较强的学习能力、分析能力、沟通能力和较好的团队合作精神；
6.良好的英语能力。
工作地点：上海、杭州
招聘人数：5
（六）IC封装工程师
岗位职责：
1.负责评估分析各种封装形式的可行性，从性能和成本出发，为产品设计提供有竞争力的封装方案；
2.负责芯片的封装基板设计，并导入量产；
3.负责跟踪先进的封装技术；
4.负责封装厂量产管控。
岗位要求：
1.大学本科及以上学历，机械/电子/材料/电子封装/电子工程等相关专业
2.了解芯片封装工艺相关流程；
3.熟悉CAD等制图软件
4.具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力，以及团队合作意识；
工作地点：福州、上海
招聘人数：2
（七）ATE测试工程师
岗位职责：
1.负责芯片与DFT的方案沟通,ATE测试的方案可行性评估；
2.负责测试程序开发和量产维护；
3.承担量产良率提升和成本优化。
岗位要求：
1.本科及以上学历，微电子、物理、数学等相关专业；
2.扎实的数字电路基础；
3.具备较强的学习能力、沟通能力和良好的团队合作精神；
工作地点：福州、上海
招聘人数：5
（八）信号完整性工程师
岗位职责：
1.负责与IC后端、Package设计、PCB设计等同事协作，完成电源以及高速数字接口的仿真、分析以及优化工作；
2.负责针对电源完整性以及信号完整性搭建仿真testbench;
3.负责使用SIwave、RedHawk等EDA工具抽取DIE、Package、PCB的描述模型；
4.负责对仿真电路进行实际测试，根据实测结果，完善和优化仿真平台；
5.负责学习业界新知识，取其精华，应用在实际项目中。
岗位要求：
1.电磁场与微波技术、电子工程、通信工程等理工科相关专业硕士及以上学历；
2.熟知传输线理论；
3.了解SIwave、HFSS、HSpice、RedHawk、Sigrity等行业相关软件；
4.了解Package、PCB设计；
5.了解示波器、网络分析仪等仪器的操作；
6.电路基础扎实。
工作地点：福州、上海
招聘人数：2
（九）模拟IC版图工程师
岗位职责：
1.负责模拟版图的模块设计；
2.负责数据验证；
3.和设计工程师进行良好的沟通；
岗位要求：
1.电子工程、微电子（集成电路）及相关专业本科学历
2.理解版图设计对器件匹配，信号干扰的影响。
3.了解信号走向，电源及地线结构和模块顶层布局的重要性。
4.能读懂Foundry的各项工艺指导文件。
5.良好的沟通能力和团队合作能力,良好的自学能力。
工作地点：上海
招聘人数：5
软件类
（一）嵌入式系统开发工程师
岗位职责：
1.完成产品方案的内核功能开发及优化；
2.开发和优化常见外设驱动；
3.系统性能调试与优化，包括功耗，内存，性能等；
4.负责USB驱动开发；
5.负责SoC相关接口模块驱动开发；
6.负责芯片温度、功耗、工艺测试、分析及软件优化工作；
7.SOC开源平台与自动化测试平台建设与维护。
岗位要求：
1.本科及以上学历，理工科背景，通信工程、计算机、电子工程、软件工程、自动化等相关专业；
2.英语四级以上，良好的听、说、读、写能力；
3.综合素质良好，有责任心、上进心；
4.具备扎实C/C/Linux/Python编程语言基础，有一定的硬件基础；
5.熟悉Android系统或Linux系统、USB协议、LinuxUSB驱动框架，有维护开源软件经历的有限；
6.对软硬件新技术、科技前沿领域非常感兴趣且动手能力强者，有电子竞赛参赛经验、社会实践及项目经验者优先。
工作地：福州
招聘人数：10
（二）Android软件开发工程师/测试工程师
岗位职责：
1.Android平台（AOSP、TV）框架二次开发、维护，应用软件开发；
2.开发和定制化修改Androidapp、Android系统；
3.品牌客户需求技术评估、应用框架设计、实现；
4.Android版本维护，自动化测试平台用例开发、规范设计；
5.基于Android/linux系统平台安全标准移植、安全框架二次开发、维护。
岗位要求：
1.本科及以上学历，理工科背景，计算机、通讯、软件、控制科学等相关专业；
2.英语四级以上，良好的听、说、读、写能力；
3.综合素质良好，有责任心、上进心；
4.具备扎实C/C/Java/Python编程语言基础；
5.熟悉Android系统，或熟悉Linux系统优先。
工作地：福州
招聘人数：5
（三）图形显示驱动工程师
岗位职责：
负责GPU底层驱动及Android/Linux等系统图形显示及GUI框架的开发与优化。
岗位要求：
1.本科及以上学历，计算机、软件工程、电子、通信等相关专业；
2.熟练掌握C/C；熟悉Linux基本操作；
3.具备计算机图形学相关知识；
4.有多媒体/图形绘制类项目、OpenGL/DirectX、游戏项目经验或相关论文者优先。
工作地点：福州
招聘人数：5
（四）Camera软件工程师
岗位职责（以下方向选其一）：
1.负责CIFDriver维护工作；
2.负责CameraHal以及CameraFramework维护开发工作。
岗位要求：
1.本科及以上学历，电子、通讯等相关专业；
2.熟悉C语言编程；
3.熟悉计算机系统原理，了解嵌入式开发。
工作地点：福州
招聘人数：5
算法类
（一）图像算法工程师
岗位职责：
1.设计与实现针对colorimagepipeline的图像处理算法，如图像去噪，图像宽动态等；
2.设计与实现针对视频后处理的图像处理算法，如高质量图像缩放，HDR等；
3.利用计算光学、模式识别、人工智能等方法实现复杂图像处理，如特征提取、特征跟踪、多帧合成等；
4.设计与实现基于图像处理算法的应用系统，如图像去雾增强、图像融合等；
5.在嵌入式平台上对特定算法模块进行研究、仿真、开发和测试，并根据测试结果对算法模块进行优化和改进。
工作地点：福州、杭州
招聘人数：10
（二）视觉算法工程师
岗位职责：
1.针对双目/结构光/TOF相机的标定及校正；
2.针对双目/结构光/TOF相机精密测量三维重建算法及相关应用技术研发；
3.深度图/点云构建及增强技术研发；
4.针对VisualSLAM的相关技术研发，熟悉ORBSLAM、特征提取和优化、图优化等V-SLAM常用技术；
5.在嵌入式平台上对特定算法模块进行研究、仿真、开发和测试，并根据测试结果对算法模块进行优化和改进。
工作地点：福州
招聘人数：5
（三）视频编解码算法工程师
岗位职责：
1.针对H264/HEVC/AV1/AVS2等协议的理解和优化；
2.配合IC设计部门进行视频编解码协议的硬件设计和开发；
3.利用人工智能和深度学习等方法提高图像/视频的压缩质量。
工作地点：福州
招聘人数：5
以上三个方向岗位要求：
1.物理、数学、计算机、电子信息、自动化、通信工程、光学工程等相关专业
2.熟练掌握matlab/C/C语言，掌握python更佳；
3.扎实的数学基础；
4.熟悉图像处理/计算光学/视觉领域的相关算法；
5.熟悉常见的视频编解码协议，如H.264/H.265等；
6.有嵌入式平台实现经验或相关项目经验更佳。
（四）机器学习平台/算法工程师
岗位职责：
1．负责机器学习平台设计，包括框架及应用层接口、底层运算性能优化、硬件调度、平台端工具等；
2．负责机器学习算法评估、设计及产品化。
岗位要求：
1.硕士及以上学历，计算机，信号系统，自动化、软件工程、电子、通信、物理、数学等相关专业等相关专业；熟练掌握C/C、Matlab及Python，熟悉Linux基本操作；
2.具备机器学习相关知识，掌握机器学习常用算法原理及工程实现方法；
3.必须具备机器学习或深度学习框架（如TensorFlow/MxNet/Caffe）使用经验；
4.掌握计算机视觉、图像处理、信号处理等相关领域基础知识；
5.有实际项目经验优先或有相关论文、专利、比赛获奖者优先；
工作地点：福州
招聘人数：5
（五）AI图像算法工程师
岗位职责：
1.基于AI的图像分割，目标分析算法；
2.基于AI的目标检测，识别算法；
3.图像处理类CNN/DNN网络改进优化。
岗位要求：
1.优秀的图像处理的基础知识；
2.了解CNN/DNN基本概念和常用framework；
3.熟练掌握常用图像算法编程工具；
4.积极有耐心。
工作地点：福州
招聘人数：2
（六）Camera算法工程师
岗位职责（以下方向选其一）：
1.负责ISPpipeline仿真环境开发调试，图像后处理算法开发调试：
2.负责AWB算法开发；
3.负责AF算法开发。
岗位要求：
1.研究生学历，图像处理相关专业；
2.熟悉数字图像处理算法，对于色彩方面、经典图像滤波算法有一定研究；
3.熟练使用Matlab、VS编程。
工作地点：福州
招聘人数：5
（七）音频算法工程师
岗位职责：
1.针对产品应用，研究和设计音频相关算法；
2.语音识别系统的数据处理、模型训练、结果分析、实验验证；
3.负责机器人、智能家居等语音唤醒、孤立词识别算法的研究与开发；
4.语音识别新算法跟踪；
5.负责音频核心专利的研究和申请。
岗位要求：
1.硕士及以上学历，语音信号处理、模式识别等相关专业；
2.熟悉Matlab、C/C等语言编程,熟悉Linux环境开发、Python或者其他脚本语言；
3.对语音识别和深度神经网络原理有扎实理解，对声学模型或语言学模型有深入研究，有相关领域研究论文发表者优先；
4.独立实现过一个或多个相关算法（如DNN，GMM，WFSTdecoder)，有关键词检验项目经验者优先；
5.良好的专业通信英文文献阅读和资料搜索能力；
6.具有较强的工作和学习热情,能不断自我充电,更新知识。
工作地点：上海/杭州
招聘人数：5
硬件开发类
（一）硬件研发工程师
岗位职责：
1.负责电路原理设计、ADS电路仿真、高速电路设计、调试等相关工作。
岗位要求：
1.本科及以上学历，理工科背景；
2.熟练掌握电路原理、数电模电、通信原理等相关知识，电路、模电、信号系统学科成绩中上；
3.有DDR开发经验优先，有高速信号处理、或高速信号模块研发经验优先考虑；
4.英语四级以上，良好的听说能力；
5.综合素质良好，有责任心、上进心。
工作地点：福州
招聘人数：2
二、招聘流程
序号
流程
流程说明
所需携带资料
1
职位申请
？通过瑞芯微投递应聘简历
？通过宣讲会现场投递简历
/
2
宣讲会
/
手机、笔
3
笔试
？宣讲会现场纸质笔试
笔、草稿纸、纸质简历
4
面试
？笔试通过后通知面试
纸质简历成绩单就业推荐表
5
签约面谈
？接到面试通知后，请携带资料准时参加面试。
三方协议（盖学校公章）、成绩单原件、就业推荐表原件、学生证
说明：相关证件在各流程环节使用完后将即时退回学生。
三、应聘方式
1.应聘访问瑞芯微官方网站在线申请//www.rock-chips.com/a/cn/jobs/xiaoyuanzhaopin/index.html
2.现场投递宣讲会现场投递纸质简历或发送简历至校招邮箱campus@rock-chips.com
四、注意事项
1.各位同学们可加入“瑞芯微2019校招官方QQ群”：795153865，快人一步，优先得到校招第一手资料~
2.无论是否参加宣讲会，同学们都要记得先网上投递简历哦~
3.如有疑问可以在我们的官方招聘微信公众号下留言，或者拨打电话至0591-83991906-8716或者0591-83991906-8245进行咨询哦~~
